Hohe Auflösung und Messgeschwindigkeit vereint

NanoFocus stellt neuen Hochgeschwindigkeitssensor µsprint C3x vor

Die Oberhausener NanoFocus AG, Entwickler und Hersteller optischer 3D-Oberflächenmesstechnik, präsentierte auf der Control 2018 erstmals den Hochgeschwindigkeitssensor µsprint C3x, die neueste Ausbaustufe der erfolgreichen µsprint-Technologie. Die Leistungsfähigkeit des bisher bereits schnellsten konfokalen Sensors wurde dabei noch einmal um ein Vielfaches gesteigert. Beim Fachpublikum stieß die Weiterentwicklung der µsprint-Produktlinie, die ihren Hauptanwendungsbereich in der Elektronik- und Halbleiterindustrie hat, auf großes Interesse.

Im Vergleich zum µsprint C3 Sensor erreicht der neue C3x Sensor mit 10 nm eine 10-fach höhere axiale Auflösung sowie eine laterale Auflösung bis 0,5 µm bis 2,5 µm. Dank des von der Zeiss AG exklusiv für die µsprint-Produktlinie von NanoFocus entwickelten hochaperturigen Objektivs, lassen sich auch Flankensteilheiten bis 53° messtechnisch erfassen. Dies bietet vor allem im Bereich der Bump-Inspektion große Vorteile in Bezug auf die Messdatenstabilität.

Dabei werden mit dem 256-Kanal-System mehr als 5 Mio. 3D-Messpunkte pro Sekunde verarbeitet. Für den Anwender bedeutet das eine Erhöhung seines bisherigen Outputs um bis zu 80% im Vergleich zum µsprint C3. „Die Performance des neuen µsprint C3x zeigt, dass hohe Auflösung und Messgeschwindigkeit vereinbar sind“, so Marcus Grigat, COO der NanoFocus AG. „Das große Interesse von Kunden und Fachbesuchern am Messestand sowie die durchweg positive Resonanz zeigen uns, dass wir bei der Weiterentwicklung die richtigen Schwerpunkte gesetzt haben.“ 

Der Haupteinsatzbereich des Hochgeschwindigkeitssensors ist die automatisierte Prüfung von Wafern, Probecards und MEMS. Speziell für Systemintegratoren bietet NanoFocus eine OEM-Variante des µsprint C3x an.