Speziell für Micro Bumps mit sehr geringem Pitches bietet NanoFocus mit dem µsprint hphsi eine hochpräzise optische Messlösung für Produktionskontrolle und Labor. Durch die hohe Auflösung und Dynamik des Sensors können Höhen und Durchmesser, Koplanari­tät und andere Parameter sowohl auf Wafern, als auch auf Keramik- oder Kunststoffpanels in kürzester Zeit vermessen werden. Die Inspektion kann nach dem Siebdruck der Lotpaste, nach dem Reflow-Prozess oder dem Coining erfolgen. Ebenso ist eine Inspektion von elektrolytisch abgeschiedenen Bumps, so genann­ten Copper Pillars, möglich.

Nicht nur runde Bumps, sondern auch andere Geometrien wie rechteckige Pads oder Vertiefungen können mit der μsprint-Technologie zuverlässig bestimmt werden.

Die im SEMI-Standard programmierte μsprint-Software arbeitet mit speziellen Algorithmen, die die Position der Bumps ermitteln, deren Höhe und Durchmesser schon während der Datenauf­nahme bestimmen und über eine Farbcodierung als Gut- oder Schlechtteil im Die-Grid darstellen. Die Rezepterstellung kann sowohl am Messsystem als auch offline erfolgen und wird in wenigen Minuten individuell angepasst.

Ein auto­matisches Waferhandling, das Lesen von Identifikationsinformationen und die Übergabe der Messdaten an Statistikserver sind standardmäßig vorhanden. Durch das automatische Alignment, die präzisen Achsen und den hochauflösenden μsprint sensor werden bei der Bump-Vermessung Wiederholgenauigkeiten auf der Nanometer-Skala erreicht – und das bei höchster Messgeschwin­digkeit.