Produkte – 3D-Oberflächenmesstechnik

µsprint hp-opc 3000

Ein Probe Card Messprozess

Bei der Kontrolle von Testmitteln steht der mechanische Kontakt zwischen der Tastspitze und dem "Device Under Test" (DUT) im Fokus. Die mechanische Kondition zu bestimmen ist essenziell genau wie der gute mechanische Kontakt Voraussetzung für einen elektrischen Kontakt, der die Testvoraussetzungen erfüllt.

Geometrische Parameter bestimmen

Das μsprint Probe Card Inspektionssystem wurde entwickelt, um schnelle Probe Card Inspektionsprozesse zu ermöglichen, um geometrische Parameter von Probe Cards wie Durchmesser, Form, Koplanarität und Position der Tastspitze genau wie Orientierung, Neigung und Verwerfungen zu bestimmen. Der Prozess gibt darüberhinaus Informationen zur Freigabebedingung oder dem Zustand des Overdrive-Bereichs, beziehungsweise erlaubt die frühe Identifikation solcher Bedingungen, die Wafer während des Probing-Prozesses beschädigen oder zerstören können.

Das Instrument ermöglicht es, geometrische Parameter von MEMS, Vertical, Cantilever, POGO und ähnlichem Probe Card Tips mit höchster Präzision und Genauigkeit bei gleichzeitig beeindruckender Geschwindigkeit zu bestimmen. Die Datenaufnahme ist sehr robust und anwendbar auf einer Vielfalt von Materialien, die für Probe Cards genutzt werden.

Schnelle Rückkopplunsschleife zur Reduzierung der operativen Kosten

Die beeindruckende Durchsatzleistung des µsprint-Systems erlaubt eine kontinuierliche Gesamtaufnahme von Probe Cards, um die generelle Nutzbarkeit oder den Defekt einer Probe Card vor oder nach jedem einzelnen Einsatz zu bestimmen. Das System liefert zudem dauerhaft detaillierte Informationen zum Verschleiß einer Probe Card, bis der "End Of Live" (EOL) Status erreicht ist.

Das μsprint Probe Card Inspektionssystem wurde entsprechend der "Front End of Line" (FEoL) Bestimmungen entwickelt mit einem SEMI-konformen Interface und SECS/GEM Standard Host Kommunikationsprotokoll. Die Geräteplattform basiert auf Win7 und ist auf Anfrage auch für Win8 und Win10 erhältlich.

Anwendungsbeispiele

Tastspitzengeometrie

Außen- und Innendurchmesser, Höhe und Koplanarität sowie Bereich, Orientierung und laterale Position der Tastspitze können gemessen werden. Mehr zur Applikation

Probe Head Charakteristik

Die Inspektion des gesamten Probe Heads sogar über sehr große Bereiche ist eine zusätzliche Funktionalität des µsprint Probe Card Inspektionssystems. Mehr zur Anwendung

Freigabe-Behinderungen

Das System ermöglicht die Identifikation von Probe Card Defekten und Fehlern, die sogar ganze Wafer beschädigen oder zerstören können. Mehr zur Anwendung