Produkte – 3D-Oberflächenmesstechnik

µsprint hp-hsi 2000

Ein automatisiertes 3D-Messsystem für die Halbleiter-Industrie

Bei der Herstellung von Interkonnektoren und anderen Halbleiterstrukturen sowie den dazu benötigten Prüfeinrichtungen geht der Trend kontinuierlich in Richtung Miniaturisierung. Dies erfordert neue Messtechnologien für Qualitätssicherung und Prozesskontrolle. Die konfokale Messtechnik vereint verschiedene Vorteile wie hohe Auflösung, Genauigkeit, Verlässlichkeit und Robustheit.

Besonders in der Qualitätssicherung und im Prozessmonitoring bietet die μsprint-Technologie eine optimale Kombination von Auflösung und Geschwindigkeit. Die hohe Auflösung erlaubt die Detektion von Strukturhöhen bis in den Mikrometerbereich bei höchster Reproduzierbarkeit.

Vollautomatisierter Betrieb

Der Gesamtaufbau besteh aus einem vollautomatisierten Handling-Modul und einem inliegenden Inspektionsmodul. The complete set-up consists of a fully automated handling module and an enclosed inspection module. Die Beladung kann kontinuierlich für eine Non-Stop-Inspektion von Wafern, Panels und anderen Substraten erfolgen. Die Messergebnisse werden entweder über SECS-GEM oder kundenspezifische Interkommunikationssysteme an den Prozessrechner übermittelt.

Anwendungen

Die μsprint-Technologie ist auf nahezu jedem Oberflächentyp einsetzbar. Die hohe Dynamik des Sensors stellt die verlässliche Separierung von Strukturen, Substratgeometrien und Defekten durch die Nutzung von kleinsten Unterschieden der Reflektionseigenschaften sicher. Gleichzeitig erlaubt die einzigartige Robustheit der konfokalen Technologie höchste Messpräzision auf rauen als auch glatten Oberflächen.

Bump Inspection

Die hohe Auflösung und Dynamik des µsprint sensors erlauben die exakte Bestimmung von Höhe und Durchmesser, Koplanarität und andere Parameter. Mehr zur Anwendung